计算机组装与维护

　　计算机基础知识，学习计算机原理，中央处理器、主板、芯片组、内存、硬盘驱动器、显示器及显示卡、光盘驱动器、机箱和电源、键盘与鼠标、打印机和扫描仪、数码设备的认识，计算机硬件的选件、组装实战、CMOS及BIOS设置、了解计算机的组装步骤、技巧、注意事项，熟练掌握软件的安装与配置、微软各种操作系统安装设置win2003、winxp 、vista 、windows7等操作系统(DOS操作系统)及双系统多系统的安装与设置，磁盘工具Ghost及硬盘分区魔术师等常用软件、系统备份及还原，office办公软件、平面设计软件、3D设计软件、CAD制图等软件安装，网络管理应用，系统测试工具软件、翻译软件、防病毒软件等，软硬故障分析与维修。

　　局域网络维修与维护：网络组建、路由器设置、无线/有线局域网的组建、网络故障的维修与维护、TCP协议设置等。

　　课程实时更新，按出现的最新技术更新课程。

维修实战案例实战拆机

　　1、液晶屏的成像示意图

　　2、液晶屏的工作原理，液晶屏介绍，LCD屏与LED屏之间的区别。

　　3、成像系统的常见故障，屏的代换、不同屏之间的代换，LED屏的代换与维修

　　4、维修实战。电脑不加电、加电不显示、掉电、死机、重启蓝屏花屏、宕机、等等故障的维修思路与方法。品牌电脑常见故障总结，IBM、dell、联想、惠普、sony、东芝、nec等。

电子电路及电子原器件

　　针对零基础电脑硬件维修教学思路，对电路设计到的电阻、电容、电感、变压器、晶振、二极管、三极管、场

效应管、稳压器、集成芯片等的性能、作用、识别、元器件好坏的判断，元器件在电路中的应用都会做详细的讲解。

焊接技巧

　　工程师在焊接元器件前首先要仔细观察主板是否有破损、进液，芯片损坏、缺失等一切能造成主板性能故障的情况。

　　准备焊接：打件前加助焊剂根据所更换配件选择热风枪，调整温度和风量。小口热风枪温度调整标准：用测温线距离风枪嘴1.5cm检测温度不能高于260度，因为元件表面承受温度约为260度。用一张面巾纸，枪嘴距离纸 1-2cm直吹，纸慢慢变糊为合适，风力根据换件种类和个人习惯调整。大风枪温度根据所换元件不同一般调整在280-300度之间，风力一般用二档。      

　　处理焊盘：打下件后将焊盘上残留的锡用吸锡带清理干净，仔细查看焊点是否有焊盘脱落的情况，焊盘良好重新镀锡，然后清洁焊盘，少刷些助焊剂上件.

　　在更换电触、接口等塑料件时应选择大口热风枪，避免造成配件损坏。

　　在更换VCO类元件时应选择小口热风枪，打下件后清理焊盘镀锡，上件时吹元件四周，加热时间不能过长，冷却后检查元件引脚是否有虚焊，如果有打下镀锡重新上件，也可以用烙铁加焊。

　　在更换QFN元件时应选择大口热风枪，新件焊盘必须镀锡，上件温度控制在300度以内，时间不能过长，上完件后要把挤压出来的锡球清理干净。

　　在更换BGA芯片时，打件用小口热风枪，上件时面积较小的用小口热风枪，面积较大的用大口热风枪，一些难焊的件也可以采用先用大口热风枪预热再用小口热风枪吹的方法。 打下件后要先冷却主板，然后把焊盘上的锡清除干净镀上锡清洁后把元件和焊盘上都刷好助焊剂，对位时手不能接触元件引脚，上件时借助二次沉降现象来把握焊接时间，注意熔合期不能超过10秒，

　　冷却后清洁主板