笔记本电脑芯片维修基础

　　笔记本电路基础，电子元器件、常用电子元器件芯片级维修焊接基础，元器件的焊接、烙铁的使用风枪的使用、芯片BGA的使用。笔记本的拆装技巧、拆装中的常见现象、拆装工具、拆装注意事项、安装顺序及注意事项。

（一）笔记本芯片级维修基础

　　笔记本电路基础，电子元器件、常用电子元器件芯片级维修焊接基础，元器件的焊接、烙铁的使用风枪的使用、芯片BGA的使用。笔记本的拆装技巧、拆装中的常见现象、拆装工具、拆装注意事项、安装顺序及注意事项。

电子电路及电子原器件

　　针对零基础电脑硬件维修教学思路，对电路设计到的电阻、电容、电感、变压器、晶振、二极管、三极管、场

效应管、稳压器、集成芯片等的性能、作用、识别、元器件好坏的判断，元器件在电路中的应用都会做详细的讲解。

焊接技巧

　　工程师在焊接元器件前首先要仔细观察主板是否有破损、进液，芯片损坏、缺失等一切能造成主板性能故障的情况。

　　准备焊接：打件前加助焊剂根据所更换配件选择热风枪，调整温度和风量。小口热风枪温度调整标准：用测温线距离风枪嘴1.5cm检测温度不能高于260度，因为元件表面承受温度约为260度。用一张面巾纸，枪嘴距离纸 1-2cm直吹，纸慢慢变糊为合适，风力根据换件种类和个人习惯调整。大风枪温度根据所换元件不同一般调整在280-300度之间，风力一般用二档。      

　　处理焊盘：打下件后将焊盘上残留的锡用吸锡带清理干净，仔细查看焊点是否有焊盘脱落的情况，焊盘良好重新镀锡，然后清洁焊盘，少刷些助焊剂上件.

　　在更换电触、接口等塑料件时应选择大口热风枪，避免造成配件损坏。

　　在更换VCO类元件时应选择小口热风枪，打下件后清理焊盘镀锡，上件时吹元件四周，加热时间不能过长，冷却后检查元件引脚是否有虚焊，如果有打下镀锡重新上件，也可以用烙铁加焊。

　　在更换QFN元件时应选择大口热风枪，新件焊盘必须镀锡，上件温度控制在300度以内，时间不能过长，上完件后要把挤压出来的锡球清理干净。

　　在更换BGA芯片时，打件用小口热风枪，上件时面积较小的用小口热风枪，面积较大的用大口热风枪，一些难焊的件也可以采用先用大口热风枪预热再用小口热风枪吹的方法。 打下件后要先冷却主板，然后把焊盘上的锡清除干净镀上锡清洁后把元件和焊盘上都刷好助焊剂，对位时手不能接触元件引脚，上件时借助二次沉降现象来把握焊接时间，注意熔合期不能超过10秒，

　　冷却后清洁主板